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乐居财经 彦杰 11月3日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）近期公布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）。

根据招股书，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，公司还从事半导体 硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

2019年度、2020年度、2021年度以及2022年上半年，公司的营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元和7.02亿元，归属于母公司股东的净利润分别为 -1.76亿元、-4.24亿元、-3.17亿元和-7517.88万元，均为负值。

截至2022年6月30日，公司经审计的母公司报表未分配利润为-3.9926亿元， 合并报表中未分配利润为-10.27亿元，可供股东分配的利润为负值。

同时，公司官司缠身，截至本招股说明书签署日，公司存在尚未了结的诉讼事项。其中，公司作为 被告的诉讼事项主要包括中建一局诉中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案、亚翔集成诉讼中欣晶圆建设工程施工合同纠纷案。

另据招股书，2019年度-2020年度，中欣晶圆在全球半导体硅片市场份额分别为0.46%、0.51%以及0.98%。